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장비개발현황

  • 치수 측정 시스템
  • ·Rear Frame 내,외곽 및 단차 접촉식 치수측정
  • ·Test Position : 1EA
Dimension675 * 800 * 1200±5㎛
Cycle Time단차: 4.1S / 전폭: 8.8S / 전장: 9.2S
제어방식PC 제어
  • 포장자동화 System
  • ·소 포장 : 휴대폰 1EA단위 포장
  • ·대 포장 : 포장된 소포장을 10~20EA 단위 포장
Dimension2300 * 3050 * 1530
Cycle Time소포장: 14S / 대포장: 14S
제어방식PC 제어
  • Chip Attach Handler
  • ·Vision 이용한 Chip Attach System
Dimension800 * 800 * 1500±7㎛
Cycle Time2S/P
제어방식PC 제어
  • VISION Module
  • ·Align 부착 및 검사
DimensionArea Camera
InterfaceGigE
Resolution5 ㎛ / pixel
  • Manual Labeler
  • ·EIN Label 반자동 부착 (EIN, PN, 봉인 Label)
Dimension200 * 460 * 400
Cycle Time6.5S
제어방식Micom 제어